LED激光刻划的优势分析
作者： 来源： 日期：2017-6-9 13:49:22 人气：77
相较于传统的机械刻划，激光刻划LED的刻划线条窄很多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划导致晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧密，产出效率高、产能高，同时成品LED器件的可靠性也大大提高。
具体说来，激光加工是非接触式加工，作为传统机械锯片切割的替代工艺，激光划片切口非常小，聚焦后的激光微细光斑作用在晶圆表面，迅速气化材料，在LED有源区之间制造非常细小的切口，从而能够在有限面积的晶圆上切割出更多LED单体。其中激光刻划对砷化镓以及其他脆性化合物半导体晶圆材料尤为擅长，据了解，激光加工LED晶圆，典型的刻划深度为衬底厚度的1/3到1/2，这样分割就能够得到非常干净的断裂面，制造窄而深的激光刻划裂缝同时要保证高速的刻划速度，与此同时，这也就要求激光器具备窄脉宽、高光束质量、高峰值功率、高重复频率等优良品质。
当然并不是所有的激光均适合LED刻划，其主要的原因在于晶圆材料对于可见光波长激光的透射性问题。然而与传统的刀片切割相比，激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少， LED单体之间距离更近，激光刻划，不但提高了产出效率，同时提高了加工速度，避免了刀片磨损带来的加工缺陷与成本损耗，总之，激光加工精度高，加工容差大，成本低。
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